Il futuro della linea di smartphone pieghevoli di Samsung si preannuncia interessante, con nuove anticipazioni sui chip utilizzati nei prossimi modelli. Le informazioni trapelate suggeriscono che i dispositivi Galaxy Z Flip FE e Z Flip 7 impiegheranno chip Exynos, ma in versioni diverse.
Chip Exynos per il Galaxy Z Flip FE e Z Flip 7
Stando alle indicazioni di un noto informatore, il Samsung Galaxy Z Flip FE non utilizzerà il chip Exynos 2500 a 3nm, bensì il Exynos 2400e a 4nm. Questo processore, progettato con la tecnica di packaging IPoP, è già impiegato nel Galaxy S24 FE. Sebbene questo chip sia leggermente meno potente del Exynos 2400, che alimenta la serie Galaxy S25, la scelta risulta coerente in quanto il Flip FE rappresenterà la proposta pieghevole più economica di Samsung. In ogni caso, il hardware ha dimostrato di offrire prestazioni soddisfacenti.
In aggiunta, si segnala che il Galaxy Z Flip 7 sarà equipaggiato con il chip Exynos 2500 a 3nm. Samsung prevede di ottimizzare i tassi di resa sui wafer a 3nm nei prossimi mesi, facilitando la produzione di unità utilizzabili del SoC. Le voci che suggeriscono l’uso del Exynos 2400 nel Galaxy Z Flip 7 sono considerate infondate, specialmente alla luce della presenza del Snapdragon 8 Gen 3 nel modello attuale, il Galaxy Z Flip 6.
Specifiche del chip Exynos 2500
Le informazioni relative al Exynos 2500 rivelano un chip potente ed efficiente, nonostante alcune difficoltà di produzione. Le specifiche del processore potrebbero includere:
- 3 core Cortex-X925
- 5 core Cortex-A725
- 2 core Cortex-A520
Inoltre, potrebbe integrare una GPU Xclipse 950, ideale per l’esecuzione di giochi mobili intensivi.
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