TSMC rappresenta attualmente una delle aziende più prestigiose nel settore della tecnologia. Le sue fabbriche sono responsabili della produzione di chip per importanti marchi, operanti in segmenti come i processori mobili e l’hardware per l’intelligenza artificiale. Recentemente, TSMC ha annunciato che il suo nuovo processo produttivo a 2nm (N2) è imminente, con la produzione di massa prevista per quest’anno.
Nonostante le recenti difficoltà di Samsung Foundry, TSMC ha consolidato la sua posizione nel mercato della produzione di semiconduttori grazie alle proprie capacità. L’azienda ha costantemente fornito tecnologie all’avanguardia e ad alte prestazioni anno dopo anno. Questo spiega perché sia diventata la scelta privilegiata di nomi del calibro di Qualcomm, Apple, NVIDIA, AMD e altri.
TSMC e il nuovo processo a 2nm
Durante il recente North American Technology Symposium 2025, TSMC ha confermato che i suoi wafer N2 sono pronti per avviare la produzione massiva di chip a 2nm nella seconda metà del 2025. L’azienda utilizzerà per la prima volta transistor a nanosheet con tecnologia gate-all-around (GAA). È importante notare che Samsung aveva tentato di basare il proprio processo a 3nm su questa tecnologia, ma con risultati disastrosi. Ciò non sembra essere attribuibile alla tecnologia stessa quanto piuttosto allo stato attuale di Samsung Foundry. Fonti interne hanno già confermato che TSMC vanta un alto tasso di rendimento per i chip a 2nm.
Il ruolo cruciale del processo a 2nm nell’industria dell’intelligenza artificiale
TSMC era già un colosso nella produzione di processori mobili; L’emergere dell’intelligenza artificiale le ha conferito un ruolo da protagonista. I chip AI di NVIDIA utilizzano componenti prodotti da TSMC. Inoltre, l’azienda fornirà anche i processori EPYC ‘Venice’ di AMD per i centri dati. Non si possono dimenticare Qualcomm e Apple, i cui prossimi chip smartphone (Snapdragon 8 Elite 2 e Apple A19) sfrutteranno i wafer a 2nm forniti da TSMC.
La tecnologia N2 apporterà significativi miglioramenti prestazionali ai chip: si prevede un incremento delle performance tra il 10% e il 15%, insieme a una riduzione dei consumi energetici compresa tra il 25% e il 30%, oltre a un aumento della densità dei transistor del 15% rispetto al processo N3E utilizzato sui chip a 3nm di TSMC. Il gigante tecnologico afferma che i nuovi wafer offrono “miglioramenti completi”.
Inoltre, versioni avanzate del processo N2 sono in fase di sviluppo: entro il 2026, inizierà l’implementazione della tecnologia N2P, mentre nel 2027 sarà introdotto il processo N2X. Questi chip manterranno la dimensione di 2nm, ma presenteranno lievi miglioramenti.
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