Nuova Ventola a Stato Solido: La Rivoluzione del Raffreddamento per Smartphone

Innovazione nel raffreddamento dei dispositivi elettronici

Il 2024 potrebbe rappresentare un punto di svolta significativo nel settore del raffreddamento per prodotti elettronici, quali smartphone e notebook. Una nuova proposta in questo ambito è la ventola a stato solido XMC-2400 sviluppata da xMEMS. Questo innovativo dispositivo, spesso meno di 1 mm, si propone di raffreddare i dispositivi durante l’uso intenso, senza necessità di accessori esterni o di ventole integrate.

Funzionamento della ventola a stato solido XMC-2400

La XMC-2400 è una ventola a stato solido definita fan-on-a-chip, progettata per un micro raffreddamento senza vibrazioni e con uno spessore di soli 1 mm. Questa tecnologia opera utilizzando driver a ultrasuoni, che creano impulsi di pressione per orientare l’aria mediante alette microscopiche. Assente di rotori, la ventola può essere installata direttamente sopra componenti elettronici come i SoC di smartphone o tablet.

Le capacità della XMC-2400 la rendono particolarmente efficiente, con una capacità di movimentazione dell’aria di fino a 39 cc al secondo e una contropressione massima di 1.000 Pa. Il consumo energetico è estremamente ridotto, raggiungendo appena 30 mW. Inoltre, è certificata IP58 per la resistenza a polvere e acqua.

Le dimensioni compatte del dispositivo, di 9,26 x 7,6 x 1,08 mm e un peso di soli 150 mg, rappresentano un altro dei suoi vantaggi. Due varianti sono disponibili:

• XMC-2400-S: versione con uscita laterale, adatta a configurazioni impilabili.
• XMC-2400: flusso d’aria che passa attraverso aperture superiori per raffreddare direttamente la fonte di calore.

Confronto con altre soluzioni di raffreddamento

Nonostante la XMC-2400 non sia l’unica ventola a stato solido presentata recentemente, presenta delle notevoli differenze rispetto ad altre soluzioni come l’unità AirJet di Frore, già mostrata su MacBook Air e in Mini PC Zotac. La XMC-2400 offre una dimensione significativamente ridotta, rendendola idonea per dispositivi con potenza dissipata inferiore, ma con necessità di raffreddamento.

xMEMS afferma che la XMC-2400 possa gestire potenza di dissipazione fino a 10 W, risultando perfetta per smartphone, tablet e visori VR attualmente raffreddati in modo passivo. Sebbene la ventola generi un flusso d’aria inferiore, la sua efficienza è 16 volte migliore, con un consumo di 30 mW rispetto a 1 W dell’AirJet.

Attualmente, mentre l’unità AirJet è già disponibile sul mercato, la XMC-2400 è prevista per la produzione di massa nel 2026, con un costo stimato di 10 dollari per pezzo.