MediaTek ha recentemente presentato i nuovi processori Dimensity 7400 e Dimensity 6400, entrambi progettati per offrire prestazioni avanzate nel settore della tecnologia mobile. Questi chip rappresentano un significativo passo avanti rispetto ai modelli precedenti, con il Dimensity 7400 disponibile anche nella variante 7400X, entrambi dotati della NPU 6.0 di MediaTek, che consente un incremento delle prestazioni del 15% rispetto al Dimensity 7300. Grazie a queste caratteristiche, i nuovi processori sono in grado di garantire capacità multimediali di alta qualità, supportate dall’Imagiq 950, un elaboratore di segnali ad alte prestazioni.
caratteristiche del dimensity 7400
Il Dimensity 7400 è alimentato da una CPU octa-core composta da:
- 4 core ARM Cortex-A78 che operano fino a 2.6 GHz;
- 4 core ARM Cortex-A55 con frequenza massima di 2.0 GHz;
- GPU ARM Mali-G615.
Sfruttando il processo produttivo a 4nm di TSMC, questi chip consumano tra il 14% e il 36% in meno di energia durante le sessioni di gioco rispetto ai chipset concorrenti.
dimensity 7400X per smartphone flip
La versione Dimensity 7400X è specificamente progettata per i telefoni flip e supporta anche dispositivi con doppio schermo come il Motorola Razr e il Galaxy Z Flip. Inoltre, integra un modem 5G R16 con aggregazione di carrier a tre vie (3CC) e supporto per WiFi Tri-band 6E.
dimensity 6400: un chipset 5G accessibile
In aggiunta, MediaTek ha introdotto il processore Dimensity 6400, che si inserisce nella serie Dimensity 6000, mirata a rendere la connettività 5G più accessibile a livello globale. Questo chipset presenta una CPU octa-core composta da:
- 2 core ARM Cortex-A76 fino a 2.5 GHz;
- 6 core ARM Cortex-A55 fino a 2.0 GHz;
- GPU ARM Mali-G57 MC2.
efficienza energetica del dimensity 6400
Costruito su un nodo produttivo a 6nm, il Dimensity 6400 offre una gestione energetica efficiente, promettendo fino al 19% in meno di consumo energetico durante i giochi rispetto ai suoi concorrenti. Include inoltre la tecnologia MediaTek Bluetooth WiFi HyperCoex, che riduce la latenza nei giochi fino al 90%, mentre il modem Sub-6 Release 16 supporta l’aggregazione dei carrier (CC-CA) per una migliore connessione.
disponibilità dei nuovi smartphone
I dispositivi dotati dei processori Dimensity 6400, 7400 e 7400X sono attesi sul mercato a partire dal primo trimestre del 2025, quindi l’annuncio ufficiale potrebbe avvenire già alla prossima edizione del MWC.
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