Il settore della produzione di chip è caratterizzato da una notevole complessità, poiché diversi elementi influenzano le prestazioni di un sistema su chip (SoC), determinandone il successo o compromettendo un buon design. La tecnologia di imballaggio dei chip è uno degli aspetti cruciali, e TSMC si distingue in questo campo. Recentemente, si è diffusa la notizia che Qualcomm potrebbe modificare le sue basi industriali, decidendo di fare meno affidamento sui servizi avanzati di imballaggio di TSMC a favore di quelli offerti da UMC.
che cos’è la tecnologia di imballaggio dei chip?
La tecnologia di imballaggio non è molto discussa nel contesto dei chip, poiché parametri come il processo di fabbricazione, l’architettura dei core e la velocità degli stessi tendono a ricevere maggiore attenzione. Un buon imballaggio è fondamentale per garantire il corretto funzionamento delle tecnologie installate.
L’imballaggio dei chip serve a proteggere il SoC da possibili danni causati da corrosione e altre problematiche. Inoltre, è cruciale poiché determina la qualità delle connessioni tra componenti sulla scheda a circuito stampato (PCB) del chip. In sostanza, la tecnologia di imballaggio “incapsula” in modo sicuro le tecnologie del chip. Questa tecnologia avanzata può anche incrementare le prestazioni: per esempio, un imballaggio più sofisticato può ridurre la distanza tra i componenti del chip e la PCB, risultando in una minore latenza e in un’esecuzione delle operazioni più rapida ed efficiente.
qualcomm stipula accordo con ucm per tecnologia avanzata di imballaggio, sfidando tsmc
TSMC ha detenuto per lungo tempo la leadership nel settore, offrendo stabilimenti di produzione e wafer di chip altamente affidabili, ricercati dalle principali aziende. Oltre a fabbricare i propri chip di punta, Qualcomm ha storicamente utilizzato le tecnologie di imballaggio sviluppate da TSMC.
Una nuova rivelazione sostiene che Qualcomm abbia raggiunto un accordo con United Microelectronics Corporation (UMC) per implementare la propria tecnologia di imballaggio avanzato nei propri chip. Questo potrebbe rappresentare un cambiamento significativo, poiché Qualcomm sarebbe il primo attore di grande rilievo a osare distaccarsi da TSMC in questo specifico segmento.
La motivazione principale di questa manovra potrebbe essere la necessità di Qualcomm di garantire un costante approvvigionamento di chip avanzati, poiché TSMC, pur essendo il principale produttore di chip, non riesce sempre a soddisfare le richieste di disponibilità in modo affidabile. Inoltre, UMC ha fatto notevoli progressi nella propria tecnologia di imballaggio, raggiungendo prestazioni simili a quelle di TSMC e potenzialmente offrendo prezzi più competitivi. Questi fattori potrebbero aver portato Qualcomm a prendere una decisione che potrebbe generare un “effetto domino” nell’industria, poiché altri potrebbero seguire l’esempio di questa azienda rinomata.
tsmc continuerà a produrre chip per qualcomm
Secondo quanto riferito, Qualcomm non sta contemplando un abbandono totale di TSMC. L’azienda continuerà a fare affidamento sulle fabbriche di TSMC per la produzione dei propri SoC di punta, vista la superiorità percepita di TSMC nel campo della fabbricazione di chip.
È previsto che Qualcomm non interrompa del tutto l’uso dei servizi di imballaggio di TSMC, sebbene i chip con tecnologia UMC potrebbero iniziare ad entrare in produzione nel 2026, con il 2025 dedicato a test produttivi per valutare la possibilità di proseguire verso la fase di produzione di massa.
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