Samsung si prepara a lanciare un nuovo dispositivo nella sua gamma di smartphone pieghevoli, il Galaxy Z Flip FE, previsto per il 2025. Questo modello si propone come un’alternativa più accessibile all’interno della serie Z Flip, mirando a rendere i telefoni pieghevoli più competitivi in termini di prezzo rispetto ai tradizionali smartphone.
Galaxy Z Flip FE: specifiche tecniche e chipset
Recenti indiscrezioni hanno rivelato che il Galaxy Z Flip FE utilizzerà il chip Exynos 2400e, una versione sotto-clockata dell’Exynos 2400. Questa scelta sembra essere influenzata dalle problematiche riscontrate nei wafer da 3nm di Samsung. Inizialmente, si era parlato dell’uso del chip Exynos 2500, ma la produzione limitata ha costretto l’azienda a optare per un hardware di generazione precedente.
L’Exynos 2400e è già impiegato nel Galaxy S24 FE e offre prestazioni soddisfacenti nonostante le velocità CPU ridotte rispetto al suo predecessore. Si stima che la capacità produttiva delle fabbriche Samsung sia insufficiente per sostenere la richiesta degli Exynos 2500, portando così alla decisione di utilizzare componenti più datati ma ancora validi.
Cameras del Galaxy Z Flip FE
Per quanto riguarda il comparto fotografico, il Galaxy Z Flip FE erediterà i sensori dal Galaxy Z Flip 5. Le specifiche includono:
- 12 MP (sensore principale)
- 12 MP (sensore ultrawide)
- 10 MP (sensore teleobiettivo)
- 10 MP (camera frontale)
Sebbene ci siano attese elevate per questo dispositivo, rimane da vedere se le sfide produttive influenzeranno ulteriormente la disponibilità sul mercato.
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