Dimensity 9500: caratteristiche trapelate di mediaTek e la scommessa sulla potenza

MediaTek ha confermato la data di lancio del nuovo Dimensity 9400+, prevista per l’11 aprile. Sebbene si tratti di un aggiornamento incrementale rispetto al precedente Dimensity 9400, l’attenzione dell’industria è rivolta al prossimo Dimensity 9500. Le prime indiscrezioni suggeriscono significativi miglioramenti nel chipset di punta dell’azienda.

specifiche trapelate del dimensity 9500

Secondo fonti precedentemente affidabili, il Dimensity 9500 sarà realizzato tramite il processo N3P di TSMC e adotterà un’architettura CPU completamente composta da core ARM big.

configurazione dei core del dimensity 9500

La configurazione dei core dovrebbe includere un core Travis, tre core Alto e quattro core Gelas, insieme alla GPU Immortalis Drage. I core Travis e Alto utilizzeranno la futura generazione X9 di ARM, supportando anche l’estensione Scalable Matrix (SME) per migliorare le prestazioni multi-threaded. I core Gelas provengono dalla prossima serie A7 di ARM.

  • Cortex-X930: Core principale con prestazioni elevate
  • Cortex-X930 (tre unità): Core secondari a frequenza ridotta
  • Cortex-A730 (quattro unità): Core progettati per efficienza energetica

Questa architettura rappresenta una revisione delle configurazioni precedentemente segnalate che indicavano un arrangiamento 2+6.

tempistiche di lancio e concorrenti

Dalla fuga di notizie emerge che il Dimensity 9500 debutterà a metà del 2025, offrendo a MediaTek un vantaggio temporale rispetto al prossimo chipset top di gamma di Qualcomm, lo Snapdragon 8 Elite 2, previsto per ottobre 2024.

sviluppi futuri: dimensity 9450

Aggiuntivamente, recenti informazioni rivelano che MediaTek sta lavorando su un secondo chip Dimensity completamente big-core, provvisoriamente chiamato Dimensity 9450, sempre utilizzando il processo a 3nm di TSMC. Le specifiche dettagliate per questo chipset rimangono limitate.

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