La Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), uno dei principali produttori di chip e fornitore strategico di Apple, ha avviato la produzione di semiconduttori presso il suo primo impianto negli Stati Uniti, situato in Arizona, alla fine dello scorso anno. La realizzazione di queste strutture è stata un processo lungo quasi cinque anni. Attualmente, l’azienda sta accelerando l’espansione negli USA e prevede che i futuri stabilimenti verranno completati a una velocità significativamente maggiore. Se le aspettative di TSMC si concretizzeranno, i chip prodotti negli Stati Uniti saranno finalmente integrati nei nuovi dispositivi Apple.
Impianti TSMC negli USA: produzione di chip per nuovi prodotti Apple
L’impianto attuale di TSMC in Arizona è dedicato esclusivamente alla produzione dei chip A16 Bionic, utilizzati nell’iPhone 14 Pro/Pro Max, ora fuori produzione, e nei modelli standard e Plus dell’iPhone 15. Pertanto, la prima struttura operativa è limitata alla fabbricazione di chip per modelli più datati.
Il secondo impianto in Arizona sarà destinato alla produzione di chip a 3nm, mentre il terzo stabilimento porterà la tecnologia al livello successivo con la fabbricazione di processori a 2nm. Questi progressi garantiranno che i nuovi prodotti Apple possano beneficiare della tecnologia avanzata sviluppata da TSMC.
Costruzione del terzo stabilimento TSMC in Arizona
Secondo quanto riportato da Nikkei Asia, TSMC inizierà la costruzione del suo terzo impianto in Arizona entro la fine dell’anno. Questo progetto rientra nel piano d’investimento complessivo dell’azienda pari a $165 miliardi negli Stati Uniti. Sebbene il primo stabilimento abbia richiesto un tempo considerevole per essere completato, i rapporti indicano che i lavori sui nuovi impianti procedono con maggiore celerità.
Fonti vicine alla questione hanno comunicato a Nikkei Asia che dopo un periodo iniziale difficile, TSMC prevede di realizzare i prossimi impianti statunitensi seguendo gli standard della cosiddetta “velocità taiwanese”, che si aggira intorno ai due anni. Ciò rappresenterebbe un notevole miglioramento rispetto ai tempi di costruzione del primo stabilimento in Arizona.
Il secondo impianto (3nm) dovrebbe diventare operativo nel 2028, mentre il terzo stabilimento per processori a 2nm sarà completato “prima del 2030.”
Nell’immediato futuro non è previsto alcun processore “Made in America” all’interno dei dispositivi Apple più recenti, compresi gli iPhone della prossima generazione. Pertanto, TSMC continuerà a fornire chip dai suoi stabilimenti situati a Taiwan.
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