Honor magic v4: il pieghevole con il chip più potente di Qualcomm

Il HONOR Magic V4 è atteso per il lancio entro la fine dell’anno e si prevede che utilizzerà il chipset più potente di Qualcomm, il Snapdragon 8 Elite. Questo modello rappresenta un significativo passo avanti rispetto alle versioni precedenti.

il chip Snapdragon 8 Elite nel HONOR Magic V4

Queste informazioni sono state confermate da un dirigente di HONOR, Li Kun, responsabile della linea di prodotti smartphone di punta. Durante una sessione di domande e risposte, un utente ha chiesto chiarimenti riguardo all’uso di un processore a 7 core nel nuovo dispositivo. Li Kun ha specificato che il telefono sarà equipaggiato con un chipset “full-blooded”, riferendosi chiaramente al Snapdragon 8 Elite.

È importante notare che esiste anche una versione a 7 core dello Snapdragon 8 Elite, progettata per dispositivi più sottili. Sebbene questa versione offra prestazioni leggermente inferiori rispetto alla variante a 8 core, è comunque in grado di garantire ottime performance grazie a una gestione del calore migliorata.

anticipazioni sul lancio del dispositivo

Le voci indicano che il HONOR Magic V4 potrebbe essere lanciato prima del previsto, con possibilità di debutto tra maggio e inizio giugno in Cina. Il lancio globale è previsto durante l’IFA, come avvenuto per i modelli precedenti.

Per contestualizzare, il HONOR Magic V3 era stato presentato inizialmente a luglio; pertanto, se le informazioni trapelate si rivelassero accurate, ci si aspetta un arrivo anticipato sul mercato.

Sarà interessante osservare quali migliorie apporterà HONOR al nuovo modello. Si auspica soprattutto un potenziamento delle capacità fotografiche, dato che il dispositivo è già molto sottile e leggero. Le aspettative sono alte anche per altri aspetti tecnici.

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