Il nuovo Snapdragon 8 Elite di Qualcomm ha suscitato notevole interesse per le sue promesse di prestazioni elevate nei flagships previsti per la fine del 2024 e il 2025. Questo chipset, dotato di un CPU personalizzato, prestazioni grafiche senza pari, capacità fotografiche avanzate e capacità AI migliorate, si prospetta come una soluzione altamente versatile. Nonostante queste affermazioni, le prove iniziali hanno rivelato preoccupazioni significative legate alle elevate temperature durante scenari di utilizzo intenso.
Temperature elevate durante i test
realme GT7 Pro ha mostrato un surriscaldamento notevole, con temperature interne che hanno raggiunto i 47.7°C nonostante un aggiornamento software mirato a risolvere problemi di compatibilità con 3DMark. Anche l’ASUS ROG Phone 9, sebbene mantenesse temperature più basse in modalità prestazioni standard a 34.9°C, ha subito un notevole throttling delle prestazioni. Quando è stato utilizzato in modalità “X-Mode”, ha registrato punte di 55.8°C.
Test recenti con HONOR Magic 7 Pro
Recentemente, l’HONOR Magic 7 Pro ha mostrato una prestazione simile nei test, bloccando l’app durante il Solar Bay ray-tracing test per surriscaldamento. Anche in altre prove, come i test “Wild Life” di 3DMark, i risultati sono stati preoccupanti: 47.8°C e 50.1°C nei rispettivi test, con il secondo test che ha visto una riduzione della prestazione a 46.8% rispetto ai valori iniziali.
Incremento delle temperature nel tempo
Analizzando i dati storici dei dispositivi HONOR, si evidenzia un chiaro aumento delle temperature negli ultimi anni, correlato principalmente al nuovo Snapdragon 8 Elite. I processori, che avrebbero dovuto essere più efficienti grazie a nuovi processi produttivi, hanno di fatto comportato un incremento delle temperature operative. Le temperature di picco registrate nel confronto con il OnePlus 13 sono aumentate a 45.8°C, rispetto ai 39.3°C del modello precedente.
Implicazioni pratiche per l’utente
Malgrado i test estremi non riflettano necessariamente l’uso quotidiano, la preoccupazione rimane. Un chip più caldo può portare a un funzionamento interno più elevato durante la ricarica e aumenta il rischio di throttling delle prestazioni e chiusure delle app in ambienti caldi. Inoltre, man mano che le applicazioni future richiederanno prestazioni superiori, si potrebbero verificare temperature ancora più elevate nei modelli attuali.
Confronto con MediaTek Dimensity 9400
Il Dimensity 9400 di MediaTek emerge come una valida alternativa, offrendo prestazioni paragonabili ma con temperature notevolmente più basse, registrando differenze dai 3°C ai 11°C in meno rispetto ai picchi del Snapdragon 8 Elite. Questo suscita interrogativi sulle scelte di progettazione di Qualcomm e sulla sua capacità di adattarsi a scenari di utilizzo reali.
Conclusioni sulle prestazioni e la durata
Pur mantenendo prestazioni efficienti senza aumentare significativamente la scarica della batteria, il Snapdragon 8 Elite potrebbe non garantire un’esperienza d’uso ottimale in tutte le circostanze. L’analisi delle temperature e delle prestazioni sarà un fattore determinante nella scelta per futuri acquisti di dispositivi mobile.
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