Negli ultimi anni, le offerte di chipset di MediaTek hanno suscitato un crescente interesse grazie a rilevanti miglioramenti nella qualità delle sue soluzioni. Questi progressi hanno permesso all’azienda di competere alla pari con nomi affermati come Qualcomm. L’attenzione ora si concentra sul prossimo modello di punta dell’azienda, il Dimensity 9500, che si prevede verrà lanciato nel corso del prossimo anno. Recenti indiscrezioni hanno rivelato importanti dettagli su questo chipset.
Dettagli sul MediaTek Dimensity 9500
Secondo un post su Reddit, il Dimensity 9500 adotterà il processo produttivo N3P di TSMC. I dettagli rivelati indicano una configurazione inedita per questo chipset, rispetto ai precedenti modelli.
Il Dimensity 9500 sarà composto da 2 core Cortex X930 operanti a circa 4 GHz e 6 core Cortex A730 che raggiungeranno velocità di 3,5 GHz. Questo implica una configurazione di tipo 2+6. Per confronto, il Dimensity 9400 utilizza una configurazione 1+3+4, comprendente un singolo core di prestazioni Cortex X925 e tre core Cortex X4. Questo cambiamento suggerisce un notevole aumento della potenza per il Dimensity 9500, con prospettive di punteggi di benchmark per la performance single-core che potrebbero avvicinarsi a 4.000 punti, un incremento del 33% rispetto al Dimensity 9400.
In diretta concorrenza con Qualcomm
In passato, MediaTek era percepito come una scelta economica rispetto a Qualcomm, ma questa visione sta cambiando. Con i suoi chipset di punta Dimensity 9xxx, MediaTek ha dimostrato di saper competere efficacemente con Qualcomm.
Il Dimensity 9500 potrebbe rappresentare un ulteriore passo avanti, avvicinandosi al Snapdragon 8 Elite Gen 2, successore del recente Snapdragon 8 Elite.
Un aspetto interessante è che MediaTek non sarà l’unica azienda a utilizzare il processo N3P di TSMC per i suoi chipset di nuova generazione. Si vocifera che anche Qualcomm abbia in programma di seguirne le orme, mentre Samsung ha recentemente tentato senza successo di assicurarsi un accordo per la produzione del Snapdragon 8 Elite 2.
Il N3P di TSMC si basa sulla tecnologia a 3 nm, promettendo miglioramenti in termini di prestazioni rispetto al processo N3E, sebbene ciò possa comportare costi di produzione più elevati.
Il tempo dirà se le specifiche del Dimensity 9500 convinceranno altri produttori a scegliere i chipset di MediaTek, considerando che quelli di Qualcomm rimangono la scelta preferita nel settore. Si attende che queste innovazioni possano fornire un’alternativa valida per gli OEM.
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