Si preannunciano nuove sanzioni esportative contro la Cina da parte del governo degli Stati Uniti. In particolare, oltre 200 produttori di chip cinesi potrebbero essere interessati da misure restrittive, come riportato in una comunicazione ufficiale.
l’efficacia limitata delle sanzioni commerciali americane
Durante l’amministrazione Biden, la Cina ha subito numerose sanzioni. Nonostante ciò, le aziende tecnologiche cinesi leader nel settore sono riuscite a eludere in parte tali restrizioni. Recentemente, è stato riscontrato che uno dei dispositivi di Huawei conteneva un chip prodotto da TSMC, nonostante i divieti sull’approvvigionamento di prodotti avanzati da parte di aziende cinesi.
Stando a quanto si evince, anche i membri dell’amministrazione Biden hanno criticato l’efficacia delle sanzioni statunitensi. È preoccupante constatare come le aziende cinesi siano riuscite a ottenere chips progettati e fabbricati negli Stati Uniti e dai suoi alleati, nonostante le misure commerciali in atto.
nuove sanzioni in arrivo per 200 produttori di chip cinesi?
Secondo Reuters, il governo statunitense avrebbe in programma di introdurre un nuovo pacchetto di sanzioni che colpirà almeno 200 produttori di chip cinesi. La nuova tornata di restrizioni commerciali potrebbe essere annunciata già la settimana prossima.
Il Dipartimento del Commercio, responsabile della politica di esportazione statunitense, ha intenzione di pubblicare le nuove normative “prima della pausa per il Ringraziamento”. Questo aggiornamento è emerso da un’email inviata dall’U.S. Chamber of Commerce ai suoi membri.
Queste sanzioni si concentrerebbero in particolare sulle spedizioni di chip ad alta larghezza di banda (HBM) verso la Cina, dati i recenti sviluppi nel settore delle Intelligenze Artificiali Generative (Gen AI).
Attualmente, le aziende americane, tra cui NVIDIA, dominano il mercato degli HBM, mentre giganti come Samsung hanno mostrato delle difficoltà. Alcune aziende cinesi, però, stanno rapidamente espandendo le loro operazioni e aumentando la ricerca e sviluppo per produrre moduli HBM.
Le autorità americane sembrano intenzionate a ostacolare Huawei nel settore dei chip AI avanzati. Infatti, l’azienda ha recentemente lanciato uno smartphone pieghevole dotato di un chipset potente. Gli Stati Uniti potrebbero cercare di frenare i progressi dei processori Kirin e degli acceleratori AI Ascend.
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