Qualcomm ha recentemente svelato il FastConnect 7900, una suite di connettività all’avanguardia destinata ad essere impiegata nel processore Snapdragon 8 Gen 4. Questo sistema wireless incorpora una notevole innovazione: la connettività UWB (Ultra-Wideband) integrata, garantendo che tutti i telefoni dotati del processore Snapdragon 8 Gen 4 disporranno dell’hardware UWB senza la necessità di chip separati. In aggiunta, durante il Mobile World Congress (MWC) 2024, Qualcomm ha anche presentato il modem X80, dimostrando il proprio impegno nell’evoluzione della connettività mobile.
adozione dell’uwb
Qualcomm afferma che il chipset FastConnect 7900, prodotto con tecnologia a 6nm, rappresenta il primo sistema che integra Wi-Fi, Bluetooth, e UWB in un’unica soluzione a chip singolo. Questo segna un passo significativo per l’adozione dell’UWB, tecnologia finora predominante nei soli smartphone di fascia alta a causa delle sue applicazioni avanzate come la ricerca precisa di oggetti, i digital car key e il controllo intelligente dell’ambiente domestico.
vantaggi dell’uwb integrato
L’integrazione dell’UWB come soluzione a chip singolo offre diversi benefici. Innanzitutto, elimina la necessità per i produttori di smartphone di implementare hardware aggiuntivo specifico per l’UWB, semplificando così la progettazione e la produzione dei dispositivi. In secondo luogo, Qualcomm ha rivelato che questa integrazione consente un risparmio di spazio all’interno del dispositivo, che può essere impiegato per aumentare la capacità della batteria o per altre caratteristiche. Importante sottolineare, Qualcomm ha confermato che tutte le funzionalità e le capacità del chipset sono fornite attraverso una soluzione a chip singolo, senza costi di licenza aggiuntivi per i produttori.
fastconnect 7900: cosa si ottiene?
Oltre alla rivoluzionaria UWB integrata, il FastConnect 7900 introduce altre innovazioni significative:
– Connettività AI-Enhanced Wi-Fi: Questo sistema, secondo Qualcomm, è il primo a impiegare l’intelligenza artificiale per ottimizzare la connettività Wi-Fi in base all’utilizzo, riducendo il consumo energetico del 30% rispetto alla precedente suite FastConnect 7800.
– Supporto Wi-Fi High-Band Simultaneous: Questa funzione migliora la capacità di gestione di dispositivi multipli, elevando l’efficienza nelle connessioni.
– Tecnologia XPAN: Una nuova soluzione per trasmettere l’audio tramite Wi-Fi, potenziando la qualità e l’esperienza d’uso.
La disponibilità di dispositivi dotati di FastConnect 7900 è prevista per la seconda metà dell’anno, nella quale si prevede l’introduzione del processore Snapdragon 8 Gen 4. Queste innovazioni non solo migliorano le prestazioni dei dispositivi ma segnano anche un importante passo avanti nell’evoluzione della connettività mobile globale.
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